公司预计实现规模净利润15.0-17.0亿元,同比下降16.0-4.8%,主要系公司研发投入显著增加,研发支出同比+94.1%,以及2023年同期基数较高(公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元);预计期间扣非净利润为12.8-14.3亿元,同比+7.4%-20.0%。2024Q4公司预计实现收入35.6亿元,同比+73.0%;归母净利润5.9-7.9亿元,同比-6.2%至+25.7%,归母净利润中值为6.9亿元,同比+9.7%;扣非净利润4.7-6.2亿元,同比+2.0%至+34.7%,扣非净利润中值为5.4亿元,同比+17.9%。
刻蚀产品持续领先,镀膜产品拓展顺利:(1)CCP设备:在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖,且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑;截止2024Q3已交付3800个反应台。在存储领域,超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60:1深宽比结构的能力,成功进入2D&3D存储芯片产线。同时,公司积极布局超低温刻蚀技术,积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。(2)ICP设备:PrimoNanova?ICP在客户端安装腔体数量近三年CAGR超70%,在先进逻辑芯片、DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并取得客户批量订单。公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外,公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。(3)MOCVD设备:积极布局第三代半导体设备,现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位,并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。(4)薄膜沉积设备:公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估,已通过客户现场验证,并获得客户重复量产订单,公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进;EPI设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证,并获得了客户的高度认可。
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