贴片、耦合与测试为高价值核心环节,行业空间快速扩容。光模块封装流程涵盖贴片、键合、耦合与测试,其中耦合与测试为价值量最高环节,合计占比超过60%。800G及以上产品对耦合精度提升至0.05μm级,对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求;测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级,老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。随着高端规格占比提升,单条产线设备投入持续上行,全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容,设备行业景气度具备较强延续性。
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